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我们可以将像素渲染管线理解成为一张3D图形的上色过程

2019-03-04 16:39  作者:dj曾克 点击:次 

笔记本硬盘则在55MB/S左右。

而对于大容量产品则均为32MB容量。

5、内部数据传输率:内部传输率是指硬盘磁头与缓存之间的数据传输率,就像一个中转仓库一样。目前大多数硬盘缓存已经达到16MB,再清空,再填充,通过缓存一次次地填充与清空,加快硬盘访问速度。

4、缓存:缓存是硬盘与外部交换数据的临时场所。硬盘读/写数据时,从而使平均寻道时间减少,打水软件靠谱吗。磁头的寻道动作和移动距离减少,单位为毫秒。当单碟容量增大时,提高工作稳定性;而且单碟容量越大其内部数据传输速率就越快。

3、平均寻道时间:平均寻道时间指硬盘在盘面上移动读写磁头到指定磁道寻找相应目标数据所用的时间,有利于降低生产成,而三星则推出最高334GB单碟容量。硬盘单碟容量提高不仅仅可以带来总容量提升,单碟容量从之前80GB升级到250GB或者320GB,而单碟容量就是指一个存储碟所能存储的最大数据量。目前在垂直记录技术的帮助下,笔记本和台式机均有万转产品问世。

2、单碟容量:单碟容量是硬盘相当重要的参数之一。对于打跑得快的软件打钱的。硬盘是由多个存储碟片组合而成,比如5400RPM就代表该硬盘中主轴转速为每分钟5400转。目前主流笔记本硬盘转速为5400RPM;台式机硬盘则为7200RPM。但随着技术的不断进步,RevolutionsPerMinute)计算:该指标代表了硬盘主轴马达(带动磁盘)的转速,8声道HD高清音频接口。满足用户的多种使用需求。

1、转速:硬盘通常是按每分钟转速(RPM,标准的千兆以太网接口,1个E-SATA接口,完整的Displayport+HDMI+DVI+VGA视频接口,2个USB3.0接口,4个USB2.0接口,提供1个PS2键盘接口,也就意味着这款主板更加豪华。如这款映泰TZ77XE4主板,接驳电视一个线就可以搞定了。

【硬盘】

主板接口数量越丰富,加入音频输出的DVI信号,因此被广泛的使用。HDMI可以简单理解为,可以提供更优质的信号,后者为数字信号。DVI在接驳高清显示设备时,前者提供模拟信号,最常见的视频输出接口,允许用户接入互联网。

VGA/DVI,目前主板全面提供10M/100M/1000M自适应网卡,标准网络接口,基本上大部分的设备都离不开USB接口。RJ45,真人打双扣哪个软件好。再到游戏外设,到存储设备,从鼠标键盘,相信这个不用做太多解释,方便用户接驳鼠标、键盘、显示器等一切外设。而对于用户而言有多少是日常必需使用的?USB2.0,主板接口为用户提供充足的接口,是不是头晕。作为主板的另一项重要参数,看着这些专业名词,DVI,Displayport,HDMI,e-SATA,USB2.0,只是为了方便用户搭建迷你平台。

PS2,支持IvyBridge处理器。采用M-ATX板型设计,基于Z77芯片,配备了热管散热器,延续了玩家国度系列产品的一贯特色,更加适合青睐小机箱的用户选择。比如这款华硕M4G主板,由于板型更小M-ATX板型主板更适合搭配迷你装机平台,比ATX标准主板结构更为紧凑。M-ATX板型主板通常以整合主板为主。

6、背板接口

M-ATX板型主板并非在规格上进行了缩水,从横向减小了主板宽度,DIMM插槽为2个,同时保留丰富的扩展。MicroATX主板把扩展插槽减少为3-4只,方便PCB走线,采用7个I/O插槽,M-ATX则是mirco-ATX即小板设计。标准ATX主板尺寸为30.5cm×24.4cm,也就是我们常说的大板型,小和轻都意味着缩水。主板参数中有一项关于板型的介绍。主要包括M-ATX和ATX两项。ATX板型,避免了入门机箱没有前置扩展的麻烦。上色。

在国人的传统意识里,包括Intel7系列主板和AMDA75主板都已经原生USB3.0输出接口。而华擎将入门主板的USB.0接口全部设计在I/O接口部分,给手机充电也更加快速。

5、主板大小

USB3.0接口的优势是十分明显的。而正如前面说的,在移动硬盘时供电更加稳定,而另外5根是专门为USB3.0准备的。USB3.0接口提供了更高电流的支持,其中四个针脚和USB2.0的形状、定义均完全相同,支持USB2.0设备。USB3.0采用了9针脚设计,但硬盘和读卡器等设备对速度的要求还是很高的。USB3.0是向下兼容的,很多设备不需要如此高的速率,而USB3.0则可达到5Gbps。当然,USB3.0接口的普及率已经非常高了。

USB2.0的速率为480Mbps,从AMD平台、再到Intel平台,再到399元的的B75主板,那就换个词“基本普及”。从399元的A75主板,是不是就够用了。

用于“普及”来概括USB3.0接口有点牵强,还有PCI用来扩展一些特殊设备,1条PCI-Ex1,1条PCI-Ex16插槽已经可以方便升级独立显卡,对于大部分用户而言,都难以使用超过8G的物理内存。在这种情况下2条内存插槽已经可以满足用户未来一段时间的使用需要。内存不够用?相信那个时候也该换平台了。

4、USB3.0和USB2.0差距有多大

再来谈谈PCI扩展。有多少用户会组建Crossfire平台?太少了,4G内存无疑已经是操作系统的性能极限。而对于大部分应用程序,在目前32位操作系统还在大行其道的情况下,目前两根内存插槽已经够用。

目前4G内存已经成为了用户装机的标准配置,非特殊用户,入门主板的内存插槽输数量减少到2个。用户需要多少?个人觉得,常规主板的内存插槽数量为4个,用户常常会考虑主板的扩展空间。那扩咱插槽多少够用呢?先来说说内存插槽,觉得性能差了还能够升级。因此在选购主板时,用两年,用户可以根据需求选择配置,Z77主板豪华的供电电路依旧起到关键作用。

DIY装机良好的扩展性能一直受到用户的青睐。装机时,6相供电所承受的电流已经足够小了。当然对于一些超频用户,即使对比12相供电,因此采用6相供电已经足够,由于处理器不需要超频,而未考虑质量的观点显然是错误的。

3、扩展插槽

对于目前的B75主板,主板也就越好”的观点。这种观点只考虑了数量,当然这种方法不一定完全准确。很多人会提出“相数越多的主板提供的电流就越大,这就组成了我们常说的N相处理器供电。最简单判断处理器供电相数的方法就是数电感数量,这样的组成通常会在CPU供电部分出现N次,学习bbin打水软件。用户常常用供电相数来衡量主板的优劣。怎么样判断供电相数?相数越多就越好?

大多数主板都采用“电容+电感+场效应管(MOSFET管)”组成一个相对独立的单相供电电路的设计方案,直接影响到整机工作的稳定性和安全性。用户在选购主板时,因此主板处理器供电部分设计的优劣,主板承载着电流和数据流两大流量。由于处理器在电脑中起至关重要的作用,羿龙II以及FX处理器。AMDA55/A75则支持速龙IIX4641,A4/A6/A8APU系列处理器。

作为计算机各硬件子系统的工作平台,包括AMD970/990FX在内支持速龙II640,这几类。其中780L以及升级为AM3+接口,H61,B75,H77,Z77主板则支持SNB与IVB平台如今主流处理器等。

2、处理器供电相数

AMD平台目前的销售产品主要包括780L/A55/A75/970/990FX,G41主板则搭配以前奔腾双核处理器,我们可以将像素渲染管线理解成为一张3D图形的上色过程。目前搭配的处理器只有酷睿iX/3930K两款,H61主要定位赛扬、奔腾G系列入门装机用户。B75/H77/Z77主要针对SNB/IVY酷睿i3/i5/i7处理器。X79则简单一些,LGA1155,LGA1155,LGA1155,LGA1155,LGA2011。产品定位从低到高排列。G41主要定位升级或者维修用户,就要看芯片所支持的处理器接口类型。目前Intel平台依旧在销售的主流芯片组为G41,H61,B75,H77,Z77,X79。分别对应的处理器接口为LGA775,也就是说所有主板厂商都需要用到AMD或者Intel芯片。

芯片组决定了支持CPU的类型

如何搭配处理器,不一样的只是品牌与一些细节做工,不管是什么品牌的H61或者B75等主板其芯片组是一样的,在写电脑配置单的时候注意AMD平台与Intel平台必须选用相同品牌对应芯片组即可。

通常主板命名取自所采用芯片的类型,比如我们说常说的H61、B75、A55、A75主板(A55和A75有什么区别?)等都是以芯片组名称命名的,Intel两家,目前的主板芯片也就只剩AMD,不过相继退已经淘汰,因此可想而知芯片组在主板中的重要性。曾经还有VIA、SIS、NVIDIA芯片组主板,主板的命名也来源于芯片组,主板与处理器搭配是DIY新童鞋装机应该特别注意的一个问题。

其实主板的关键也在于芯片组,这也就是涉及到DIY装机的的兼容性问题,同样的选用了Intel处理器配置则必须选用Intel芯片组的对应主板,也就是说AMD平台选用了AMD处理器则必须选用与之匹配带有AMD芯片组的主板,两者平台只能各自使用自主品牌芯片组才能够配套使用,如我们见到的丽台8800Ultra液冷版。

目前我们装机主要有Intel平台与AMD平台,一般在顶级显卡中采用,因此大量被应用到高清显卡中;液冷散热则是通过热管液体把GPU和水泵相连,这类散热系统由于没有多余的噪音产生,通过被动的方式来进行散热,目前采用最广泛的就是这种散热方式;被动式散热则是在显卡核心上安装铝合金或铜合金,帮助显卡提高散热效能,配合热管或铜底来进行散热。

1、主板芯片组

【主板】

常见的散热装置有风冷散热、被动式散热和水冷散热。风冷散热既在散热片上加装了风扇,目前高端的显卡大多采用了涡轮式风冷散热系统,功耗非常之大。

显卡散热装置的好坏也能影响到一张显卡的运行稳定性,更是提供了6pin+8pin的外接电源接口,在ATi的顶级显卡RadeonHD2900XT中,因此不少高端显卡还需要外接4Pin或6Pin电源来维持供电,每相供电分别由电容元件+MOS管+电感组成。而由于PCI-ExpressX16接口目前所能提供最大的功率为71W左右,真人打双扣哪个软件好。核心更是采用了两相或多相供电的设计,因此现在常见的多为核心/显存分开独立供电的设计。而有些高端或运行频率较高的显卡,对显卡的电压供电要求也越来越高,两者可以兼容。HDMI可以看作是强化的DVI接口和多声道音频的结合。

23、散热装置

由于目前显卡的频率越来越高,可以看作是DVI的强化与延伸,主要功能是为了克服视频节目复合输出时的亮度跟色度的互相干扰。

22、显卡供电位

HDMI是基于DVI(DigitalVisualInterface)制定的,它是用来将亮度和色度分离输出的设备,是目前主流的输出接口之一。

S-VIDEO一般采用五线接头,信号无衰减或失真,是目前主流的输出接口之一。

DVI接口的视频信号无需经过转换,S-VIDEO(SeparateVideo)二分量视频接口,DVI(DigitalVisualInterface)数字视频接口,支持这个规范的显卡亦已经在酝酿中。

VGA接口的作用是将模拟信号输出到CRT或者LCD显示器中,而最新的显卡接口为PCI-Epress2.0,管线。目前最为主流的是PCI-ExpressX16接口,将旗下的DX10显卡推出AGP接口的版本,还只是AMD-ATi通过桥接芯片,而直至目前的DX10显卡,较为可靠的信息来源为带有编号的公版PCB板。如nVIDIA的ModelP403/P402/P401则分别为4层、6层、8层PCB板。

现在最为常见的视频输出接口有VGA(VideoGraphicsArray)视频图形阵列接口,支持这个规范的显卡亦已经在酝酿中。

21、输出接口

目前AGP显卡接口基本已经被淘汰,因此一般都要依靠显卡厂商提供的信息,而价格成本也更为昂贵。由于PCB板的层数我们很难用肉眼来判断,显卡的性能、体质也越好,显卡的电气性越佳,PCB板层数越多,总的来说,电源层(Power)或是地线层(Ground)。每一层PCB版上的电路是相互独立的。目前最为常见的PCB板一般都是采用4层、6层的8层板路设计,直接决定了显卡电气性能的好坏和稳定。

20、显卡接口

PCB的一般可分为信号层(Signal),因此PCB板的好坏,所有的显卡元件都被焊在PCB板上,以MHz(兆赫兹)为单位。DDR显存的理论工作频率计算公式是:显存理论工作频率(MHz)=1000/显存速度*2。

19、PCB层数

PCB是PrintedCircuitBlock(印制电路板)的缩写。就是显卡的载体,它一定程度上反应着该显存的速度,显存速度则由0.9ns开始起跳。

18、PCB板

显存频率亦为最常见的显卡参数之一,而目前最新的GDDR4技术,GDDR3显存速度由2.0ns~0.8ns,GDDR2显存速度由4.0ns~2.0ns,显存的性能越好。现在常见的显存类型中,越小表示显存的速度越快,显存速度一般以ns(纳秒)为单位,而后面的1.4ns表示的则为显存速度,这里的DDR3表示的则是显存类型,还可以看见如DDR3:1.4ns这类参数,而是取决于你的水缸有多大。

17、显存频率

我们常见的显卡参数中,你打到多少的水不取决于这个湖的水量有多大,你拿一个水缸到一个湖里打水,其实这对中低端显卡的性能是没有任何影响的。打一个简单的比喻,如GeForce8500GT、GeForce7300GT都配备了512MB的显存容量,现在有许多中低端显卡,显存容量越大就越好,并不是所有的显卡,d。需要指出的是,所能存储的数据就越多。而在这里,这是因为GeForce8600GTS的核心已经规定了显存位宽的规格为128bit。

16、显存速度

显存容量很好理解了吧?显存容量越大,其显存位宽也仅是128bit,因此就算搭配了8颗16M*32bit的GDDR3显存颗粒的GeForce8600GTS显卡,一般是由显卡核心的显存位宽控制器决定的,显存位宽越高的显卡级别越高。而一张显卡的显存位宽,通常来说,从显存位宽上我们也可以判断一张显卡的级别,320bit和512bit,256bit,128bit,位数越大则瞬间所能传输的数据量越大。常见的显存位宽有64bit,我们见到的显存颗粒都是使用这种mBGA的封装类型。

15、显存容量

显存位宽是显存在一个时钟周期内所能传送数据的位数,形状亦没有TSOP封装类型那么长。目前,产品的工作频率及超频性能都有了显著的提高。而mBGA/FBGA封装的特征为看不到针脚,因此产品的产品的附加参数减少、信号传输延迟也更小,但其采用的可控塌陷芯片焊接方法使得产品有着更佳的电气性能。同时由于这类显存在厚度和重量上都比TSOP封装有所改善,mBGA封装类型的显存在功耗方面有所增加,可靠性也比较高。同时这类封装显存具有成品率高、价格便宜等优势。

14、显存位宽

对比TSOP封装的显存产品来说,而形状一般呈长方形。TSOP封装现在的制造工艺比较成熟,有两侧的脚针裸露在外,其特征为有这类封装类型的显存颗粒,现在常见的封装类型有TSOP(ThinSmallOut-LinePackage)薄型小尺寸封装和MicroBGA(MicroBallGridArray)微型球闸阵列封装、又称FBGA(Fine-pitchBallGridArray)。

TSOP封装类型

其中TSOP封装类型的显存,封装后对显存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。一般来说,进而造成显存性能的下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大,防止外界对芯片的损害,封装的目的就是避免显存芯片与空气中的杂质和具有腐蚀性的气体接触,我们现在来讲解显存颗粒的常见参数。

显存封装是指显存颗粒采用的封装技术类型,则是电脑中内存的角色,那么显存扮演的,已足以满足和超过目前大多数显示器所能提供的分辨率和刷新率。

13、显存封装

如果说显卡的GPU就像电脑的CPU一样,RAMDAC的速率至少是1024×768×85×1.344(折算系数)÷106≈90MHz。目前主流的显卡RAMDAC都能达到350MHz和400MHz,显卡最高支持的分辨率和刷新率。如果要在1024×768的分辨率下达到85Hz的刷新率,高分辨率时的画面质量越好。该数值决定了在足够的显存下,,像素。它决定了刷新频率的高低。其工作速度越高,这样就大大简化了程序开发的效率。

12、显存颗粒

RAMDAC的转换速率以MHz表示,就可以充分发挥显卡的不必再去了解硬件的具体性能和参数,程序员只需要编写符合接口的程序代码,而3DAPI则是指显卡与应用程序直接的接口。3DAPI实际显卡与软件直接的接口,是应用程序接口的意思,对一张显卡3D性能仍然起到了至关重要的作用。

RAMDAC(RandomAccessMemoryDigital-to-AnalogConverter随机数模转换记忆体)。它的作用是将接收到的图像信号转化为相应的模拟信号。

11、RAMDAC频率和支持最大分辨率

目前主要应用的3DAPI有:DirectX和OpenGL。

API是ApplicationProgrammingInterface的缩写,因此RadeonHD2000系列核心频率的高低,ATi依然沿用了核心频率同步的工作方式,ATi的RadeonHD2000系列和NV的8系列不同,除了核心频率现在还多了Shader频率

10、3DAPI

在DX10显卡中,UnifiedShader以外的工作单元,通常核心频率和Shader频率的比值为1:2。而在显示核心中,核心渲染频率就是这些unifiedShader的运行频率,称为统一渲染单元(unifiedShader),它将VertexShader、PixelShader和GeometryShader进行了统一封装,提出了核心频率与Shader频率异步的概念。由于DX10采用了统一渲染架构,此一说法可以针对于传统渲染流水线体系的GPU。

在nVIDIA的DX10显卡中,我不知道渲染。核心频率越高的显卡其运行性能就越好,而如果在相同核心架构的前提下,就像CPU的运行频率一样。我们前边已经说过显卡在核心架构上的差异,现在unifiedShader的数目成为了判断一张显卡性能的重要标准。

而nVIDIA在最新的8系列显卡中,因此,显卡的3D渲染执行能力就越高,unifiedShader的数目越多,大体上说,也避免了传统架构中由于资源分配不合理引起的资源浪费现象。这种运算单元就是现在我们经常提到的统一渲染单元(unifiedShader),而是所有的运算单元都可以任意处理任何一种Shader运算。这使得GPU的利用率更加高,显卡中的GPU将不会开辟独立的管线,大家可以理解为将VertexShader、PixelShader以及DirectX10新引入的GeometryShader进行统一封装。此时,大大提高了GPU的利用率。

显示核心的核心频率在一定程度上反映出核心的运行性能,现在unifiedShader的数目成为了判断一张显卡性能的重要标准。

9、核心频率:

所谓统一渲染架构,有助于降低Shader单元的闲置状态,统一渲染架构的出现,而顶点着色引擎却处于不堪重荷的状态,这样便会出现像素渲染单元被闲置,并不需要太多的像素渲染操作,而这时相对来说,对GPU的VertexShader(顶点着色器)要求很大,许多独立渲染的场景由大量多边形组成,在目前许多新的大型3D游戏中,其初衷就如前面说到,更多顶点着色引擎的优势就被体现出来。真人打双扣哪个软件好。

这一概念的出现,在这个情况下,对GPU的VertexShader(顶点着色器)要求很大,许多独立渲染的草丛和树叶由大量多边形组成,目前许多新的大型3D游戏中,每一点顶点可能包函的数据有颜色、最初的径路、材质、光线特征等。顶点着色引擎数目越多就能更快的处理更多的几何图形,其中包括每一顶点的x、y、z坐标,每一个顶点将对3D图形的各种数据清楚地定义,也就是建立几何模形,则是由顶点着色引擎(VertexShader)来执行的。顶点着色引擎主要负责描绘图形,而这个3D图形的构建,像素渲染管线亦相当重要。

8、统一渲染架构

我们可以将像素渲染管线理解成为一张3D图形的上色过程,并不能单一只看它的核心/显存频率,因而我们在判断两张不同核心规格的显卡时,更多的渲染管线也就意味着更大的像素填充率和纹理填充率,在相同的显卡核心频率下,像素渲染管线的数量是决定显示芯片性能和档次的最重要的参数之一,16个TMU(纹理单元)和16个ROP。

7、顶点着色引擎数

在过去的显卡核心体系中,具有48个像素渲染单元,因此一块X1900XT显卡中,每条像素渲染管线都有着3个像素着色器,其像素渲染流水线就基于1:3的黄金渲染架构,如在ATi的RV580架构中,但是也不确定,输出1个纹理和1个像素。像素渲染单元、纹理单元和ROP的比例通常为1:1:1,一条完整的传统流水线意味着在一个时钟周期完成1个PixelShader运算,因此,而ROP则负责像素的最终输出,TMU负责纹理渲染,PixelShader完成像素处理,ATI将其称为RenderBackEnd)。

从功能上简单的说,这个称呼能够很生动的说明像素渲染流水线的工作流程。我们对于一条流水线定义是“PixelShader(像素着色器)+TMU(纹理单元)+ROP(光栅化引擎,我们经常说道某张显卡拥有X条渲染管线和X个顶点着色单元。而像素渲染管线又称像素渲染流水线,但两者仍然是有区别的。

在传统显卡的管线架构中,虽然7300GT和7600GT虽然同样采用了代号为G73的显示芯片,而7300GT则被缩减至8条渲染管线和4个顶点着色器。因此,7600GT拥有12条渲染管线和5个顶点着色器,而为了区分两者的级别,它们同样采用了代号为G73的显示核心,将其处理成完全合格的、较为低端的产品。如nVIDIA的GeForce7300GT和7600GT为两个型号的显卡,事实上我们。通过屏蔽核心管线或降低显卡核心频率等方法,体格较弱的显卡芯片,还可以将当初生产出来,起到细分产品线的目的。

6、像素渲染管线

5、核心架构:

以芯片型号细分芯片代号这种做法,从而可以满足不同的性能、价格、市场,不同型号的显示芯片因而产生,再对核心的架构或核心频率、搭配的显存颗粒进行控制,可以根据不同的市场定位,对一个系列的显示芯片给出了相应的代号。相同的核心代号,打水软件靠谱吗。为了方便批量生产、销售、管理以及驱动程序的统一,将由AMD-ATi和nVIDIA主演。

4、芯片型号

核心代号就是显示芯片的开发代号。制造商在对显示芯片设计时,以后显卡市场上的争夺战,而由于ATi现在已经被AMD收购,它们分别是ATi和nVIDIA,而Matrox和3DLabs则主要面向专业图形领域。目前主流的独立显卡芯片市场主要被两大派系占据,GPU对一张显卡的性能好坏起到决定性的作用。

3、芯片代号

我们常见的显示芯片厂商分别有ATI、nVIDIA、Intel、SIS、Matrox和3DLabs。其中Intel和SIS主要生产集成显示芯片,而GPU主要负责处理视频信息和3D渲染工作。很大程度上,就像电脑整机中CPU的一样,它在显卡中起到的作用,CAS延迟时间只会发生一次。

2、芯片厂商

显示核心就是我们日常常说的GPU,相邻的内存数据会一次被读取出来,在这种情形下,有时会发生同时读取大量数据的情形,读取的时间也会增多。最后,所以RAS-to-CAS的发生几率也大,列的数据会比较常被存取,这表示处理器比较少地直接从内存读取数据。再者,新一代处理器的高速缓存较有效率,因为其它的因素会影响这个数据。例如,并不是说CL值越低性能就越好,少量高端DDR2的CL值可以达到3。

1、显示核心

【显卡】

不过,而大部分DDR2533的延迟参数都是4或者5,例如目前典型DDR的CL值为2.5或者2,已经考虑通过更进一步的降低CAS延迟时间来提高内存性能。不同类型内存的典型CL值并不相同,CL值的大小起到了很关键的作用。所以对系统要求高和喜欢超频的用户通常喜欢购买CL值较低的内存。目前各内存颗粒厂商除了从提高内存时钟频率来提高DDR的性能之外,就减少了3ns的时间。

从总的延迟时间来看,那么总的延迟时间=6nsX2+6ns=18ns,而如果CL设置为2,则总的延迟时间=6nsX2.5+6ns=21ns,则可计算出其时钟周期为6ns)。我们在主板的BIOS中将其CL设置为2.5,DDR333内存频率为333,图形。其内存时钟周期为6ns(DDR内存时钟周期=1X2/内存频率,比如一条DDR333内存其存取时间为6ns,而时钟频率则代表内存的速度。

举个例子来计算一下总延迟时间,虽然都是以纳秒为单位。存取时间(tAC)代表着读取、写入的时间,与内存时钟周期是完全不同的概念,是以纳秒为单位的,是指最大CAS延迟时的最大数输入时钟,tAC是AccessTimefromCLK的缩写,总延迟时间=系统时钟周期×CL模式数+存取时间(tAC)。首先来了解一下存取时间(tAC)的概念,这可以从总的延迟时间来表现。内存总的延迟时间有一个计算公式,这也是延迟的基本因素。

CL设置较低的内存具备更高的优势,大约是5到7个周期,真正的CAS延迟时间则是2到2.5个执行周期。RAS-to-CAS的时间则视技术而定,列地址信号)被激活。在RAS信号和CAS信号之间的几个执行周期就是RAS-to-CAS延迟时间。在CAS信号被执行之后同样也需要几个执行周期。此执行周期在使用标准PC133的SDRAM大约是2到3个周期;而DDRRAM则是4到5个周期。在DDR中,然后接下来CAS信号(ColumnAddressStrobe,需要经过几个执行周期,而在转化到行数据前,行地址信号)就被激活,这个RAS信号(RowAddressStrobe,内存控制芯片会先把数据的列地址传送过去,在要读取或写入某数据,在确定了行、列序号之后该数据就唯一了。内存工作时,每个数据都是以行和列编排序号来标示,要确定每个数据的位置,或者一个EXCEL表格,我们不妨把内存当成一个存储着数据的数组,而实际上内存延迟的基本因素绝对不止这些。内存延迟时间有个专门的术语叫“Latency”。要形象的了解延迟,CL设置低的更具有速度优势。

上面只是给大家建立一个基本的CL概念,到正式开始读取数据所需的等待时间。不难看出同频率的内存,而这种就会造成传输的一定延迟时间。CL设置一定程度上反映出了该内存在CPU接到读取内存数据的指令后,通俗点说就是传输前传输双方必须要进行必要的通信,传送方必须花费一定时间去等待传输请求的响应,在数据被传输之前,无论什么类型的内存,快速的内存是有效提升CPU效率和整机性能的关键之一。

在实际工作时,系统整体性能受到的影响就越大。因此,CPU等待时间就会越长,这就是常说的“CPU等待时间”。内存传输速度越慢,因此很多情况下CPU都需要等待内存提供数据,真人打跑得快的软件。而目前CPU运行速度超过内存数据传输速度很多,它代表着该内存的速度。目前市场中所有的内存传输标准有SDRAM的PC100、PC133;DDRSDRAM的PC1600、PC2100、PC2700、PC3200、PC3500、PC3700;RDRAM的PC600、PC800和PC1066等。

内存负责向CPU提供运算所需的原始数据,它代表着该内存的速度。目前市场中所有的内存传输标准有SDRAM的PC100、PC133;DDRSDRAM的PC1600、PC2100、PC2700、PC3200、PC3500、PC3700;RDRAM的PC600、PC800和PC1066等。

9.CL设置

传输标准术购买内存的首要选择条件之一,等效频率为400MHz的DDR内存,代表着此内存为工作频率200MHz,只有完全符合该规范才能说该内存采用了此传输标准。比如说传输标准PC3200内存,学习3d。每种规格的内存在速度上是各不相同的。传输标准是内存的规范,还是RDRAM都有不同的规格,无论是SDRAM、DDRSDRAM,其有很严格的制造要求。而其中的传输标准则代表着对内存速度方面的标准。不同类型的内存,使用更加方便。

内存是计算机内部最为关键的部件之一,可靠性提高,重量减小,引脚间距减小,以及引脚数增多,耐温性能越来越好,适用频率越来越高,芯片面积与封装面积之比越来越接近,性能日益先进,经历了从DIP、TSOP到BGA的发展历程。芯片的封装技术已经历了几代的变革,种类不下三十种,有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等,因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。芯片的封装技术多种多样,电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展,封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。

8,传输标准

随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展,进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大,乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路,防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体,以避免芯片与外界接触,封装就是将内存芯片包裹起来,因此有损坏硬件的风险。

颗粒封装其实就是内存芯片所采用的封装技术类型,但是同时发热量大大增加,有利于内存超频,在允许的范围内浮动。略微提高内存电压,但都会遵循SDRAM内存3.3伏、DDRSDRAM内存2.5伏、DDR2SDRAM内存1.8伏的基本要求,则要看厂家了,上下浮动额度不超过0.2伏;而DDR2SDRAM内存的工作电压一般在1.8V左右。具体到每种品牌、每种型号的内存,上下浮动额度不超过0.3伏;DDRSDRAM内存一般工作电压都在2.5伏左右,容易造成内存损坏。SDRAM内存一般工作电压都在3.3伏左右,超出其规格,但各自均有自己的规格,不同类型的内存电压也不同,并且可能需要考虑将来有升级的余地。

7.颗粒封装

内存电压内存正常工作所需要的电压值,最高可以使用256MB内存。因此在选择内存时要考虑主板内存插槽数量,主板由两个内存插槽,比如使用128MB一条的内存,更高的可以到16GB。此外主板内存插槽的数量也会对内存容量造成限制,主流的可以支持到4GB,相比看可以。多余的部分无法识别。目前多数芯片组可以支持到2GB以上的内存,比如Inlel的810和815系列芯片组最高支持512MB内存,内存容量的上限一般由主板芯片组和内存插槽决定。不同主板芯片组可以支持的容量不同,1Byte=8bit;1KB=1024Byte;1MB=1024KB;1GB=1024MB;1TB=1024GB。

系统中内存的数量等于插在主板内存插槽上所有内存条容量的总和,也称“位”)。按照计算机的二进制方式,即8bit(比特,每个字节由8位二进制数组成,64MB、128MB的内存已较少采用。

系统对内存的识别是以Byte(字节)为单位,内存容量越大越有利于系统的运行。目前台式机中主流采用的内存容量为256MB或512MB,一般而言,比如64MB、128MB、256MB等,可以简写为M。内存的容量一般都是2的整次方倍,是内存条的关键性参数。内存容量以MB作为单位,SIMM插槽已经很少见了。

内存容量是指该内存条的存储容量,而到了DDR和DDR2时代,就以DIMM插槽为主,但从SDRAM开始,使用过SIMM和DIMM两种插槽,DIMM)来替代单个内存芯片。早期的EDO和SDRAM内存,SIMM)或双列直插内存模块(DualInlineMemoryModule,大多数现代的系统都已采用单列直插内存模块(SingleInlineMemoryModule,也极为不方便。

6.容量

对于内存存储器,此种方法付出的代价较大,只能重新焊接一个芯片或更换包含坏芯片的主板,整个系统都将不能使用,而且如果一个芯片发生损坏,但无法再对内存容量进行扩展,这样有效避免了DIP芯片偏离的问题,产生内存错误。

早期还有另外一种方法是把内存芯片直接焊接在主板或扩展卡里,慢慢地芯片会偏离出插槽。最终导致接触不好,看看过程。芯片不断被加热和冷却,它会逐渐从插槽里偏移出来。随着每日频繁的计算机启动和关闭,由于系统温度的反复变化,而且随着时间的增加,此时还没有正式的内存插槽。DIP芯片有个最大的问题就在于安装起来很麻烦,DIP芯片是通过安装在插在总线插槽里的内存卡与系统连接,双列直插式封装)封装,那时内存芯片都采用DIP(Dualln-linePackage,因此其制作工艺对于内存连接显得相当重要。

最初的计算机系统通过单独的芯片安装内存,是内存的输出输入端口,价格自然不菲。

5.内存插槽

内存处理单元的所有数据流、电子流正是通过金手指与内存插槽的接触与PC系统进行交换,只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法,目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料,从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及,目前较多的内存都采用镀锡来代替,而且传导性也很强。不过因为金昂贵的价格,因为金的抗氧化性极强,所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状,所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成,只是在针脚数上略有改变。

金手指(conNECtingfinger)是内存条上与内存插槽之间的连接部件,看着一张。基本原理并没有变化,而笔记本内存插槽则是在SIMM和DIMM插槽基础上发展而来,内存插槽类型也各不相同。目前台式机系统主要有SIMM、DIMM和RIMM三种类型的内存插槽,而每种接口类型所采用的针脚数各不相同。笔记本内存一般采用144Pin、200Pin接口;台式机内存则基本使用168Pin和184Pin接口。对应于内存所采用的不同的针脚数,金手指上的导电触片也习惯称为针脚数(Pin)。因为不同的内存采用的接口类型各不相同,RDRAM前景并不被看好。

接口类型是根据内存条金手指上导电触片的数量来划分的,理解。而这些芯片组也逐渐退出了市场,只有部分芯片组支持,处于被淘汰的行列。RDRAM则始终未成为市场的主流,而SDRAM内存规格已不再发展,在传输率、工作频率、工作方式、工作电压等方面都有不同。目前市场中主要有的内存类型有SDRAM、RDRAM、DDR和DDR2四种。其中DDR和DDR2内存占据了市场的主流,不同类型的内存传输类型各有差异,而威盛公司则从693芯片组以后全部都提供了此功能。

4.接口类型

传输类型指内存所采用的内存类型,英特尔公司从810系列到目前较新的875系列都支持,正确设置内存异步模式有助于超频成功。

3.传输类型

目前的主板芯片组几乎都支持内存异步,由此可见,而后者更是只有DDR400(完全是正常的标准频率),前者也不过才DDR500(某些极品内存可以达到),在超上300MHz外频之后,我们可以在超频前在主板BIOS中把内存设置为DDR333或DDR266,为了顺利超上300MHz外频,这显然是不可能的,此时内存的等效频率将高达DDR600,而此如果在内存同步的工作模式下,不少产品的外频都可以轻松超上300MHz,例如AMD的Socket939接口的Opteron144非常容易超频,此时可以调低内存的工作频率以便于超频,为了不使内存拖CPU超频能力的后腿,在CPU超频的情况下,只不过搭配不同的内存其性能有差异罢了。再次,但却可以搭配工作频率为133MHz的DDR266、工作频率为166MHz的DDR333和工作频率为200MHz的DDR400正常工作(注意此时其CPU外频133MHz与DDR400的工作频率200MHz已经相差66MHz了),仅仅只支持533MHzFSB即133MHz的CPU外频,例如Intel910GL芯片组,目前不少主板芯片组也支持内存异步工作模式,在正常的工作模式(CPU不超频)下,从而可以提高系统内存性能或者使老内存继续发挥余热。其次,bbin打水软件。可以使内存工作在比CPU外频高33MHz或者低33MHz的模式下(注意只是简单相差33MHz),最早的内存异步工作模式出现在早期的主板芯片组中,在广义上凡是内存工作频率与CPU的外频不一致时都可以称为内存异步工作模式。首先,而等效频率分别是400/533/667/800MHz。

内存异步工作模式包含多种意义,而等效频率分别是200/266/333/400MHz;DDR2400/533/667/800的工作频率分别是100/133/166/200MHz,因此传输数据的等效频率是工作频率的四倍。例如DDR200/266/333/400的工作频率分别是100/133/166/200MHz,因此传输数据的等效频率是工作频率的两倍;而DDR2内存每个时钟能够以四倍于工作频率的速度读/写数据,但是由于DDR内存可以在脉冲的上升和下降沿都传输数据,工作频率是内存颗粒实际的工作频率,其实际工作频率是由主板来决定的。

DDR内存和DDR2内存的频率可以用工作频率和等效频率两种方式表示,也就是说内存无法决定自身的工作频率,因此内存工作时的时钟信号是由主板芯片组的北桥或直接由主板的时钟发生器提供的,这一变化的电流就是时钟信号。而内存本身并不具备晶体振荡器,这一震动可以通过晶片的形变和大小记录下来。晶体的震动以正弦调和变化的电流的形式表现出来,其就以正弦波的形式震动起来,在石英晶片上加上电压,计算机系统的时钟速度是以频率来衡量的。晶体振荡器控制着时钟速度,以及533MHz和667MHz的DDR2内存。

大家知道,它代表着该内存所能达到的最高工作频率。内存主频是以MHz(兆赫)为单位来计量的。内存主频越高在一定程度上代表着内存所能达到的速度越快。内存主频决定着该内存最高能在什么样的频率正常工作。目前较为主流的内存频率室333MHz和400MHz的DDR内存,习惯上被用来表示内存的速度,以保证把错误发生可能性降到最低。服务器内存具有普通PC内存所不具备的高性能、高兼容性和高可靠性。

内存主频和CPU主频一样,ECC(错误纠正代码),Register(寄存器),所以服务器内存大多都带有Buffer(缓存器),内存错误可能造成服务器错误并使数据永久丢失。因此服务器内存在可靠性方面的要求很高,因此对内存的可靠性非常敏感。服务器上运行着企业的关键业务,因此内存对于笔记本电脑性能的影响很大。

2.主频

服务器是企业信息系统的核心,内存要同时负担内存和显存的存储作用,而是采用内存共享的形式,还有些机型使用与普通机型不同的MicroDIMM接口内存。

对于多数的笔记本电脑都并没有配备单独的显存,而在一些轻薄笔记本内,笔记本内存也出现了144针的SDRAM。现在DDR的笔记本内存也在市面中较为普遍了,144针的3.3伏的EDO标准笔记本内存。在往后随着台式机内存中SDRAM的普及,早已在市场内消失了。在进入到“奔腾”时代,诸如:72针5伏的FPM;72针5伏的EDO;72针3.3伏的FPM;72针3.3伏的EDO。此几种类型的笔记本内存都已成为“古董”级的宝贝,而市场上还同时存在着多种规格的笔记本内存,笔记本厂商开始推广72针的SODIMM标准笔记本内存,有的机器甚至使用PCMICA闪存卡来做内存。进入到台式机的586时代,规格极其复杂,甚至同一机型的不同批次也有不同的内存,各种品牌的机型使用的内存千奇百怪,所采用的内存各不相同,在那个时代的笔记本电脑,价格方面也要高于台式机内存。我们可以将像素渲染管线理解成为一张3D图形的上色过程。

笔记本诞生于台式机的486年代,笔记本内存在这几方面要优于台式机内存,在工作原理方面并没有什么区别。只是因为笔记本电脑对内存的稳定性、体积、散热性方面的需求,笔记本内存只是使用的环境与台式机内存不同,同样稳定性也是着重强调的。

笔记本内存就是应用于笔记本电脑的内存产品,价格要高于台式机内存。而应用于服务器的内存则对稳定性以及内存纠错功能要求严格,价格也相对便宜。笔记本内存则对尺寸、稳定性、散热性方面有一定的要求,内存产品也各自不同的特点。台式机内存是DIY市场内最为普遍的内存,它的指令数为21条。

根据内存条所应用的主机不同,可以增强浮点和多媒体运算的速度,可以增强浮点和多媒体运算的速度。

1.适用类型

【内存】

15、3DNow!(3Dnowaiting)AMD公司开发的SIMD指令集,有70条指令,单一指令多数据流扩展)英特尔开发的第二代SIMD指令集,可以增强浮点和多媒体运算的速度。

14、SSE(StreamingSIMDExtensions,其实金钻打水软件。多媒体扩展指令集)英特尔开发的最早期SIMD指令集,解决了CPU发热过高的问题。

13、MMX(MultiMediaExtensions,PIIICPU的电压为1.7V,CPU的工作电压有着很大的变化,随着制造工艺与主频的提高,降低CPU的寿命。早期CPU工作电压为5V,CPU发热将改变CPU的化学介质,增加CPU的稳定性能。但会导致CPU的发热问题,可以加强CPU内部信号,提高工作电压,在0.25微米的生产工艺最高可以达到600MHz的频率。而0.18微米的生产工艺CPU可达到G赫兹的水平上。0.13微米生产工艺的CPU即将面市。

是指CPU正常工作所需的电压,CPU的功耗也越小。这样CPU的主频也可提高,提高CPU的集成度,连接线也越细,生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件,精度越高,制造导线连接各个元器件。其生产的精度以微米(um)来表示,要进行加工各种电路和电子元件,而数据总线宽度则决定了CPU与二级高速缓存、内存以及输入/输出设备之间一次数据传输的信息量。

12、工作电压

在生产CPU过程中,而数据总线宽度则决定了CPU与二级高速缓存、内存以及输入/输出设备之间一次数据传输的信息量。

11、生产工艺

数据总线负责整个系统的数据流量的大小,可以进行读取数据的物理地址空间。

10、数据总线宽度

简单的说是CPU能使用多大容量的内存,然后是内存,再从L2寻找,先在L1中寻找,也可不同。CPU在读取数据时,可与CPU同频,即二级缓存。工作主频比较灵活,在CPU外部放置一高速存储器,为了再次提高CPU的运算速度,L1级高速缓存的容量不可能做得太大。

9、地址总线宽度

是指CPU与扩展设备之间的数据传输速度。扩展总线就是CPU与外部设备的桥梁。

8、扩展总线速度:(Expansion-BusSpeed)

是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间数据交流的速度。

7、内存总线速度:(Memory-BusSpeed)

即L2Cache。由于L1级高速缓存容量的限制,在有限的CPU芯片面积上,结构较复杂,提高CPU的运算效率。但因高速缓冲存储器均由静态RAM组成,可减少CPU与内存之间的数据交换次数,存储信息越多,L1级高速缓存缓存的容量越大,软件打水的风险。用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。由于缓存指令和数据与CPU同频工作,存储CPU经常使用的数据和指令。这样可以提高数据传输速度。可分一级缓存和二级缓存。

6、二级缓存

即L1Cache。集成在CPU内部中,为此在此传输过程中放置一存储器,但CPU的运算速度要比内存快得多,CPU主频也就越高。

5、一级缓存

CPU进行处理的数据信息多是从内存中调取的,提高倍频,当外频不变时,而CPU速度可以通过倍频来无限提升。那么CPU主频的计算方式变为:主频=外频x倍频。也就是倍频是指CPU和系统总线之间相差的倍数,倍频技术也就应允而生。它可使系统总线工作在相对较低的频率上,但CPU的速度越来越快,CPU的主频和系统总线的速度是一样的,具体是指CPU到芯片组之间的总线速度。

4、缓存(Cache)

原先并没有倍频概念,CPU与周边设备传输数据的频率,并非所有时钟频率相同的CPU性能一样。

3、倍频

即系统总线,CPU的运算速度也就越快。但由于内部结构不同,一个时钟周期里完成的指令数也越多,主频越高,是CPU进行运算时的工作频率。一般来说,L1Cache单元和寄存器等。

2、外频

CPU内部的时钟频率,MMX单元,浮点运算单元,可分为控制单元(ControlUnit;CU)、逻辑单元(ArithmeticLogicUnit;ALU)、存储单元(MemoryUnit;MU)三大部分。以内部结构来分可分为:整数运算单元,90%以上的数据信息都是由它来完成的。它的工作速度快慢直接影响到整部电脑的运行速度。CPU集成上万个晶体管,是计算机的头脑, 1、主频

中央处理器,【CPU】


事实上成为